有單面、雙面、多層PCB板，其中多層PCB板數量不限。目前PCB有100多種，常見的多層PCB板有四層和六層。那為什么會有「為什么PCB多層板都是偶數?“這個問題呢?相對來說，偶數編號的PCB確實比奇數編號的PCB多，這也更有優勢。
1.成本較低
因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低於偶數層PCB。multilayer pcb fabrication但是對於奇數層PCB的加工成本管理明顯顯著高於偶數層PCB。內層的加工生產成本相同，但敷箔/核結構具有明顯的增加以及外層的處理技術成本。
單層 PCB 需要在原子結構工藝的基礎上增加非標准層壓芯鍵合工藝。與原子核結構相比，在原子核結構外添加金屬箔會降低電廠的生產效率。在層壓之前，外層芯需要額外的處理，這增加了外層的劃痕和蝕刻錯誤的風險。
2.平衡結構避免彎曲
不設計奇數層PCB的最好理由是PCB的奇數層容易彎曲。當PCB在多層電路鍵合工藝之後冷卻時，芯結構和箔結構的不同層壓張力將導致PCB在冷卻時彎曲。隨著電路板厚度的增加，兩種不同結構的複合PCB彎曲的風險更大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡層壓。PCB彎曲到一定程度雖然符合規范要求，但後續加工效率會降低，導致成本增加。因為裝配時需要特殊的設備和工藝，降低了元件放置的精度，所以質量會受損。
換句話說，在 PCB 工藝中，四層板比三層板控制得更好，主要是在對稱性方面，四層板的翹曲可以控制在0.7% 以下(IPC600標准) ，但是，當三層板的尺寸較大時，翹曲會超過這個標准，這將影響貼片和整個產品的可靠性。因此，一般設計師不會設計奇數板，即使他們是奇數實現功能，也會設計成假偶數層，即5層設計成6,7層設計成8層板。
基於以上原因，PCB多層板多設計為偶數層，奇數層較少。
奇數層PCB如何平衡疊層、降低成本?
如果在設計中有奇數個 PCB 層怎么辦?采用以下方法可以達到均衡堆疊，降低 PCB 生產成本，避免 PCB 彎曲。
1.信號層及其用途。
這種方法可用於設計具有偶數功率層和奇數信號層的 PCB。增加層不會增加成本，但可以縮短交貨時間，提高 PCB 質量。
2.增加一個額外的電源層。
如果我們設計PCB的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個比較簡單的方法是在不改變以及其他設置的情況影響下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB種布線，再在中間可以複制地層，標記技術剩餘的層。這和加厚地層的敷箔的電氣工程特性研究一樣。
3. 在 PCB 堆棧中心附近添加一個空白信號層。
這種方法最大限度地減少了堆疊的不平衡，提高了PCB的質量。首先，連線奇數層，然後添加一個空白信號層，並標記剩餘的層。它用於微波電路和混合介質(介質具有不同的介電常數)電路。
2
